Jednosložkový, jednovrstvý bondovací systém pro světlem tuhnoucí kompozita. Pokročilá 7. generace bondingu s nano-interaktivní technologií. DiaPlus v sobě zahrnuje etch, desentizer, primer a bond. Celá aplikace zabere pouhých 35 sekund, což snižuje riziko kontaminace. DiaPlus nabízí pevnou a dlouhotrvající vazbu mezi sklovinou dentinem a světlem tuhnoucích kompozitních materiálů a to i v případě suchého nebo vlhkého dentinu/skloviny. Minimalizuje riziko přecitlivělosti. Vytváří velmi tenkou vrstvu o síle pouhých 10um a umožňuje tak mnohem jednodušší nanesení první vrstvy kompozitu.
Obsah balení: DiaPlus G7 5ml
